鉅亨網台美科技合作協定首項協議啟動 聚焦半導體晶片合作
署名 鉅亨網記者劉韋廷 台北
我駐美國代表處 (TECRO) 與美國在台協會華盛頓總部 (AIT/W)2020 年 12 月在美國華府簽訂台美科學及技術合作協定 (STA) 後，國科會今 (30) 日表示，在台美 STA 架構下，今年 8 月下旬雙方正式簽署第一項執行協議。...
我駐美國代表處 (TECRO) 與美國在台協會華盛頓總部 (AIT/W)2020 年 12 月在美國華府簽訂台美科學及技術合作協定 (STA) 後，國科會今 (30) 日表示，在台美 STA 架構下，今年 8 月下旬雙方正式簽署第一項執行協議。...