SEMI下修晶圓廠設備支出1成 估今年約990億美元
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
SEMI 國際半導體產業協會今 (28) 日公布最新晶圓廠預測報告,將今年全球晶圓廠設備支出總額自原預估的 1090 億美元,下修至 990 億美元,下修幅度達 10%,但仍看好整體支出年增約 9%、仍可創歷史新高,明年也維持正成長。...
SEMI 國際半導體產業協會今 (28) 日公布最新晶圓廠預測報告,將今年全球晶圓廠設備支出總額自原預估的 1090 億美元,下修至 990 億美元,下修幅度達 10%,但仍看好整體支出年增約 9%、仍可創歷史新高,明年也維持正成長。...