拜登簽署行政令 加速啟動2800億美元晶片法案
署名 鉅亨網編譯羅昀玫
美國總統拜登週四 (25 日) 簽署行政令,加速啟動規模達 2800 億美元的《晶片與科學法案》(CHIPS Act),盡速推動將 520 億美元補貼分配給英特爾等半導體公司,凸顯拜登政府正迫切地提高美國對中國的競爭力。...
美國總統拜登週四 (25 日) 簽署行政令,加速啟動規模達 2800 億美元的《晶片與科學法案》(CHIPS Act),盡速推動將 520 億美元補貼分配給英特爾等半導體公司,凸顯拜登政府正迫切地提高美國對中國的競爭力。...