美晶片法案在眾議院闖關成功 拜登即將簽字立法

美國眾議院周四 (28 日) 通過包含超過 520 億美元半導體補貼的法案，即將送到總統拜登的桌前，讓這項提出一年多的法案終於得以簽字立法。 眾議院以 243 張贊成票對 187 張反對票，通過這項聚焦在國內半導體生產和鼓勵科學研究的法案，預料很快就能由拜登簽字立法。法案全名為「晶片和科學法案」(...