鉅亨網

Q2矽晶圓出貨面積衝上37億平方英吋 連兩季創新高

署名 鉅亨網記者林薏茹 台北

據國際半導體產業協會 (SEMI) 最新數據指出，第二季半導體矽晶圓出貨面積持續增加、達 37.04 億平方英吋，連續 2 季創新高。...

https://news.cnyes.com/news/id/4922366