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鴻海攜手NXP開發車用平台 NXP同步加入MIH

署名 鉅亨網記者彭昱文 台北

鴻海 (2317-TW) 今 (20) 日宣布與恩智浦半導體 (NXPI-US) 簽署合作備忘錄(MOU),雙方將攜手開發下一代智慧聯網車用平台,第一階段合作已規劃超過 10 項車用產品將會陸續展開。...