三星成立半導體封裝工作小組 強化與大客戶合作

隨著先進製程逼近物理極限，朝先進封裝領域布局已成趨勢，不讓台積電 (2330-TW)(TSM-US)、英特爾 (INTC-US) 專美於前，三星電子近期也在負責晶圓代工業務的 DS 部門，成立半導體封裝專案小組 (TF)，直屬於 DS...