鉅亨網

〈欣興股東會〉大規模擴充IC載板產能 預計2025年底開出

署名 鉅亨網記者張欽發 台北

欣興 (3037-TW) 今 (15) 日召開股東會,董事長曾子章會後指出,欣興在這幾年積極進行投入的擴產,預計新產能在 2025 年底開出,這些新產能都是為支應有簽約的訂單需求,而且還有在洽詢供應產能。...