工研院攜手台積電 開發前瞻磁性記憶體技術
署名 鉅亨網記者林薏茹 台北
工研院今 (15) 日宣布,與晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作,開發前瞻的自旋軌道扭矩磁性記憶體 (SOT-MRAM) 陣列晶片,未來可整合成先進製程嵌入式記憶體,應用再人工智慧、車用電子、高效能運算晶片...
工研院今 (15) 日宣布,與晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作,開發前瞻的自旋軌道扭矩磁性記憶體 (SOT-MRAM) 陣列晶片,未來可整合成先進製程嵌入式記憶體,應用再人工智慧、車用電子、高效能運算晶片...