鉅亨網高通新晶片Hamoa明年Q3問世 劍指蘋果M2
署名 鉅亨網編譯羅昀玫
天風國際證券分析師郭明錤週三 (8 日) 推文爆料，美國半導體大廠高通 (Qualcomm) 將推出代號為 Hamoa 的新晶片，與蘋果 Apple Silicon 晶片全面宣戰，預計 2023 年第三季開始量產。...
天風國際證券分析師郭明錤週三 (8 日) 推文爆料，美國半導體大廠高通 (Qualcomm) 將推出代號為 Hamoa 的新晶片，與蘋果 Apple Silicon 晶片全面宣戰，預計 2023 年第三季開始量產。...