晶圓測試難度增 精測推新混針探針卡

探針卡大廠精測 (6510-TW) 今 (8) 日召開股東會，公司指出，在 5G、AI 應用驅動下，晶圓測試複雜度大幅提升，衍生同質整合與異質整合的技術需求，為公司新推出的混針技術探針卡帶來新商機。...