台積電全球專利申請數逾7.5萬件 國內連六年居冠
署名 鉅亨網記者林薏茹 台北
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 以專利管理全體系打造全球半導體領域龐大的專利版圖,截至今年 5 月,全球專利申請總數超過 7.5 萬件,獲准總數超過 5.2 萬件,且連續 2 年名列美國第三大專利申請人,國內則連續 6...
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 以專利管理全體系打造全球半導體領域龐大的專利版圖,截至今年 5 月,全球專利申請總數超過 7.5 萬件,獲准總數超過 5.2 萬件,且連續 2 年名列美國第三大專利申請人,國內則連續 6...