傳三星電機參與蘋果M2晶片研發 將供應FCBGA載板
署名 鉅亨網編譯林薏禎
韓媒 ET News 報導,繼 M1 晶片後,三星電子旗下三星電機 (Samsung Electro-Mechanics) 有機會和蘋果 (AAPL-US) 再續前緣,為下一代 M2 晶片供應覆晶球閘陣列封裝載板 (FCBGA)。...
韓媒 ET News 報導,繼 M1 晶片後,三星電子旗下三星電機 (Samsung Electro-Mechanics) 有機會和蘋果 (AAPL-US) 再續前緣,為下一代 M2 晶片供應覆晶球閘陣列封裝載板 (FCBGA)。...