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美印半導體協會簽署MOU 深化雙邊合作關係

署名 鉅亨網編譯林薏禎

印度電子和半導體協會 (IESA) 與美國半導體產業協會 (SIA) 周二 (12 日) 簽署一份諒解備忘錄 (MOU),深化兩國在半導體領域的潛在合作關係。...