鉅亨網神盾聯手力旺 發表全球首顆類比AI晶片
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
神盾 (6462-TW) 與力旺 (3529-TW) 今 (30) 日共同宣布，經由經濟部 AI on Chip 計畫補助後，雙方共同執行「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」，為期兩年正式結案，並發表全球首顆類比 AI 晶片，可應用在屏下...
神盾 (6462-TW) 與力旺 (3529-TW) 今 (30) 日共同宣布，經由經濟部 AI on Chip 計畫補助後，雙方共同執行「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」，為期兩年正式結案，並發表全球首顆類比 AI 晶片，可應用在屏下...