鉅亨網寶緯預計3月中掛牌上櫃 半導體訂單能見度高
署名 鉅亨網記者張欽發 台北
老牌鋁擠型應用產品大廠寶緯 (4558-TW) 預計在 3 月中旬掛牌上櫃，公司除在跨足晶圓廠及半導體、光電等產業興建無塵室廠房建置需求訂單能見度高之外，預計 4 月將新增 20% 的鋁擠型新產能，設計年產量將增至 1.8 萬噸。...
老牌鋁擠型應用產品大廠寶緯 (4558-TW) 預計在 3 月中旬掛牌上櫃，公司除在跨足晶圓廠及半導體、光電等產業興建無塵室廠房建置需求訂單能見度高之外，預計 4 月將新增 20% 的鋁擠型新產能，設計年產量將增至 1.8 萬噸。...