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〈台積社會責任〉攜手供應商開發浸潤式冷卻HPC機房 目標節能30%、減廢50%

署名 鉅亨網記者林薏茹 台北

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 攜手供應商開發「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」,今年 1 月於晶圓十二 B 廠成功試行,預估可使 HPC 機房總耗能降低 30%、減廢 50%,晶片運算效能更提升 10%,目標將從 2030 年起,每年減少 4...