鉅亨網美公布眾院版抗衡中國法案 含520億美元扶植半導體業舉措
署名 鉅亨網編譯余曉惠
美國眾議院周二 (25 日) 公布抗衡中國並扶植國內科技研發的法案，內容包括 520 億美元的晶片法案，眾院表示希望今年和參議院磋商出最終版本，盡快交給總統拜登簽署。 眾院版本的法案將包括 520 億美元的半導體產業緊急撥款，這部分在參議院版本被納入晶片法案 (CHIPS for America...
美國眾議院周二 (25 日) 公布抗衡中國並扶植國內科技研發的法案，內容包括 520 億美元的晶片法案，眾院表示希望今年和參議院磋商出最終版本，盡快交給總統拜登簽署。 眾院版本的法案將包括 520 億美元的半導體產業緊急撥款，這部分在參議院版本被納入晶片法案 (CHIPS for America...