鉅亨網WiFi主晶片缺到Q2 外資下調立積目標價至330元
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
外資出具報告指出，由於現今主要的 Wi-Fi SoC(主晶片) 平均交期仍達 30 週以上，博通 (AVGO-US) 也超過 50 週，持續影響中低階市場，立積 (4968-TW) 目前僅能滿足不到 50% 的訂單，上半年營運也恐持續位於低檔，...
外資出具報告指出，由於現今主要的 Wi-Fi SoC(主晶片) 平均交期仍達 30 週以上，博通 (AVGO-US) 也超過 50 週，持續影響中低階市場，立積 (4968-TW) 目前僅能滿足不到 50% 的訂單，上半年營運也恐持續位於低檔，...