〈半導體展論壇〉英特爾：小晶片測試端面臨非常多挑戰

英特爾 (INTC-US)) 創新科技總經理謝承儒今 (24) 日表示，小晶片 (chiplet) 在測試端面臨的挑戰非常多，如探針卡數量將大幅增加，設計公司及供應商將承受更大的成本壓力。...