鉅亨網鴻海擴大與Stellantis合作 延伸至車用晶片設計
署名 鉅亨網記者彭昱文 台北
鴻海 (2317-TW) 今 (7) 日宣布，再度與 Stellantis 簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係，目標為 Stellantis 和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。...
鴻海 (2317-TW) 今 (7) 日宣布，再度與 Stellantis 簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係，目標為 Stellantis 和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。...