鉅亨網台積電異質整合面挑戰 弘塑新款奈米雙晶銅可望扮要角
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
台積電 (2330-TW) 今 (30) 日指出，異質整合先進封裝面臨兩大挑戰，包括精準度、成本都須跟上前段腳步，尤其在銅製程的，外界看好，弘塑 (3131-TW) 向來為台積的濕製程主力供應商，正著手研發新款奈米雙晶銅添加劑，期望...
台積電 (2330-TW) 今 (30) 日指出，異質整合先進封裝面臨兩大挑戰，包括精準度、成本都須跟上前段腳步，尤其在銅製程的，外界看好，弘塑 (3131-TW) 向來為台積的濕製程主力供應商，正著手研發新款奈米雙晶銅添加劑，期望...