鉅亨網郭明錤：蘋果明年推AR頭戴裝置 將採ABF封裝欣興受惠
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郭明錤今 (26) 日發表最新報告指出，美國蘋果公司在 2022 年推出 AR 頭戴裝置，將採用運算能力與 Mac 同等級的處理器。此一處理器採用 ABF 載板封裝，而欣興 (3037-TW) 可能為高階處理器 ABF 的獨家供應。...
郭明錤今 (26) 日發表最新報告指出，美國蘋果公司在 2022 年推出 AR 頭戴裝置，將採用運算能力與 Mac 同等級的處理器。此一處理器採用 ABF 載板封裝，而欣興 (3037-TW) 可能為高階處理器 ABF 的獨家供應。...