鉅亨網超微攜手聯發科開發WiFi 6E模組 終端產品明年問世
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
IC 設計兩大廠聯發科 (2454-TW) 與超微 (AMD-US) 今 (19) 日宣布，雙方攜手開發並推出領先業界的 WiFi 解決方案，首款產品為內建聯發科全新 Filogic 330P 晶片組的 AMD RZ600 系列 WiFi 6E 模組...
IC 設計兩大廠聯發科 (2454-TW) 與超微 (AMD-US) 今 (19) 日宣布，雙方攜手開發並推出領先業界的 WiFi 解決方案，首款產品為內建聯發科全新 Filogic 330P 晶片組的 AMD RZ600 系列 WiFi 6E 模組...