鉅亨網〈利機展望〉切入第三代半導體 自有產品未來跳躍式成長
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
封測材料通路商利機 (3444-TW) 近來積極投入自有產品，總經理張宏基今 (17) 日表示，目前低溫燒結銀膠已成功導入第三代半導體，如 GaN、SiC，全球前十大高功率元件的業者中，就已接觸六家，預計明年開始出貨，貢獻全年營...
封測材料通路商利機 (3444-TW) 近來積極投入自有產品，總經理張宏基今 (17) 日表示，目前低溫燒結銀膠已成功導入第三代半導體，如 GaN、SiC，全球前十大高功率元件的業者中，就已接觸六家，預計明年開始出貨，貢獻全年營...