鉅亨網信紘科攜工研院推高階鍍膜技術 獲台積電先進封裝採用
署名 鉅亨網記者魏志豪 新竹
信紘科 (6667-TW) 今 (29) 日與工研院共同宣布，推出最新靜電消散類鑽碳 (ESD-DLC) 膜層鍍膜技術，可望取代舊有的硬陽處理技術，提供耐高溫、耐磨且抗靜電的服務，成功導入台積電 (2330-TW) 先進封裝廠，為目前台...
信紘科 (6667-TW) 今 (29) 日與工研院共同宣布，推出最新靜電消散類鑽碳 (ESD-DLC) 膜層鍍膜技術，可望取代舊有的硬陽處理技術，提供耐高溫、耐磨且抗靜電的服務，成功導入台積電 (2330-TW) 先進封裝廠，為目前台...