日經：第三代半導體專利競爭 美日企業包下前五名

第三代半導體碳化矽 (SiC) 的專利競爭激烈，根據《日本經濟新聞》7 日報導，相關專利數量最多的前五名都是來自美國、日本的大企業。其中第一名是美國科銳 (Cree)，接下來是日本羅姆 (Rohm)、住友電工、三菱電機和 Denso...