愛普攜手台積電、力積電 推3D整合晶片 已出貨區塊鏈客戶
署名 鉅亨網記者林薏茹 台北
愛普 (6531-TW) 今 (25) 日宣布實現 DRAM 與邏輯晶片的 3D 堆疊異質整合技術,由力積電 (6770-TE) 提供客製化 DRAM 晶圓代工、台積電 (2330-TW) 提供邏輯製程晶圓代工與 3D 堆疊製造,供貨台灣區塊鏈 I...
愛普 (6531-TW) 今 (25) 日宣布實現 DRAM 與邏輯晶片的 3D 堆疊異質整合技術,由力積電 (6770-TE) 提供客製化 DRAM 晶圓代工、台積電 (2330-TW) 提供邏輯製程晶圓代工與 3D 堆疊製造,供貨台灣區塊鏈 I...