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群聯與晶圓代工廠簽意向書 確保產能支援

署名 鉅亨網記者林薏茹 台北

群聯 (8299-TW) 今 (6) 日公告,董事會決議與國內半導體大廠簽訂意向書,有助公司取得營運所需產能支援,但合作案具體條件仍待雙方討論,並簽訂最終正式契約。聯電 4 月下旬宣...