鉅亨網南茂取得多家手機大廠OLED專案 近兩年COF封裝動能強
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
法人今 (2) 日出具報告指出，封測大廠南茂 (8150-TW) 已取得多家高階智慧型手機廠的 OLED DDI 專案，預期今年下半年營收貢獻將更顯著，加上電視大尺寸 DDI 封裝接單也強勁，為今、明兩年捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF) 業務...
法人今 (2) 日出具報告指出，封測大廠南茂 (8150-TW) 已取得多家高階智慧型手機廠的 OLED DDI 專案，預期今年下半年營收貢獻將更顯著，加上電視大尺寸 DDI 封裝接單也強勁，為今、明兩年捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF) 業務...