鉅亨網SEMI：明年底前全球將有29座晶圓廠破土動工
署名 鉅亨網編譯凌郁涵
根據國際半導體設備材料協會 (SEMI) 在週三 (23 日) 公布的報告預期，到 2022 年底前，全球半導體製造商將會有 29 座新的半導體製造廠破土動工，以滿足持續增長的市場需求。SEMI 指出，到今年年底，全球將會有 19 座新的...
根據國際半導體設備材料協會 (SEMI) 在週三 (23 日) 公布的報告預期，到 2022 年底前，全球半導體製造商將會有 29 座新的半導體製造廠破土動工，以滿足持續增長的市場需求。SEMI 指出，到今年年底，全球將會有 19 座新的...