鉅亨網研調：DDI、TCON成為2022年面板供需關鍵
署名 鉅亨網記者魏志豪
研調機構集邦科技今 (16) 日表示，由於未來一年 8 吋晶圓代工產能利用率仍維持滿載，大尺寸 DDI(驅動晶片) 取得充裕產能的機會不高，僅可能在淡旺季間波動，加上 TCON(時序控制晶片) 受限打線封裝產能吃緊，2 大零組件供給情況成...
研調機構集邦科技今 (16) 日表示，由於未來一年 8 吋晶圓代工產能利用率仍維持滿載，大尺寸 DDI(驅動晶片) 取得充裕產能的機會不高，僅可能在淡旺季間波動，加上 TCON(時序控制晶片) 受限打線封裝產能吃緊，2 大零組件供給情況成...