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三星推出全新5G手機用途MCP記憶體產品

署名 鉅亨網編譯陳達誠

南韓三星電子 (005930-KR) 於 15 日 (週二) 發表了一款多晶片封裝 (Multi Chip Package,MCP) 的記憶體產品,將提供給成長迅速的 5G 智慧型手機來做使用。...