鉅亨網傳小米招募半導體人才 自製手機晶片東山再起
署名 鉅亨網編輯江泰傑
週三 (9 日) 市場傳出中國手機頭龍頭小米 (1810-HK) 正在招募晶片設計團隊，打算重新啟動手機晶片製造部門。消息人士指稱，小米現在正與相關 IP 供應商針對授權進行談判，同時小米已經開始在全球招聘人才。...
週三 (9 日) 市場傳出中國手機頭龍頭小米 (1810-HK) 正在招募晶片設計團隊，打算重新啟動手機晶片製造部門。消息人士指稱，小米現在正與相關 IP 供應商針對授權進行談判，同時小米已經開始在全球招聘人才。...