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〈鴻海結盟國巨〉國巨將主導合資公司 產品線擴大至半導體元件

署名 鉅亨網記者彭昱文 台北

國瀚半導體預計將由國巨 (2327-TW) 主導,定位「IC 設計 + 通路」公司,製造則採輕資產策略,將與國際半導體大廠合作;國巨表示,藉由此次多方合作,進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件,為集團帶來極大的成長空間。...