鉅亨網〈日月光法說〉打線封裝交期長達1年 調高資本支出至19-20億美元
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (28) 日召開法說會，營運長吳田玉指出，打線封裝需求相當強勁，目前交期長達 40-52 周，為滿足客戶需求，將提高資本支出至 19-20 億美元，增幅達 12-18%。...
封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (28) 日召開法說會，營運長吳田玉指出，打線封裝需求相當強勁，目前交期長達 40-52 周，為滿足客戶需求，將提高資本支出至 19-20 億美元，增幅達 12-18%。...