← 鉅亨網報導鉅亨網印度擬祭10億美元獎勵措施 向晶片製造商招手署名 鉅亨網編譯段智恆2021/4/1 06:23#印度24 家 · 103 篇#晶片短缺4 家 · 16 篇#半導體25 家 · 198 篇#手機23 家 · 76 篇#科技業6 家 · 7 篇據路透報導,有兩名印度官員表示,政府計畫建立智慧型手機組裝產業,並且強化電子供應鏈,向當地設立製造部門的每家半導體商,提供超過 10 億美元獎勵金。...https://news.cnyes.com/news/id/4622975