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印度擬祭10億美元獎勵措施 向晶片製造商招手

署名 鉅亨網編譯段智恆

據路透報導,有兩名印度官員表示,政府計畫建立智慧型手機組裝產業,並且強化電子供應鏈,向當地設立製造部門的每家半導體商,提供超過 10 億美元獎勵金。...