鉅亨網利機今年三大產品線再成長 每股純益3元起跳
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
半導體材料通路商利機 (3444-TW) 今 (30) 日召開法說會，展望今年，利機看好，半導體需求暢旺，今年驅動晶片、封裝材料、記憶體與載板等，均可較去年成長，營運樂觀，法人估，利機今年營收年增雙位數，每股純益 3 元起跳。...
半導體材料通路商利機 (3444-TW) 今 (30) 日召開法說會，展望今年，利機看好，半導體需求暢旺，今年驅動晶片、封裝材料、記憶體與載板等，均可較去年成長，營運樂觀，法人估，利機今年營收年增雙位數，每股純益 3 元起跳。...