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〈半導體產業展望〉SEMI:8吋晶圓代工產能吃緊情況將延續至明年

署名 鉅亨網記者林薏茹 台北

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (3) 日公布年度半導體關鍵布局市場展望,SEMI 指出,目前晶圓代工幾乎所有製程都逼近滿載,預估今、明年 8 吋產能吃緊情況,可能都不會緩解。...