〈達興材料法說〉擴大布局半導體、關鍵材料 新廠明年Q3投產

達興材料 (5234-TW) 因應未來需求，年初宣布投資 5.5 億元在台中港加工出口區新建廠房，執行副總莊鋒域表示，中港新廠將著重生產半導體封裝、關鍵材料等產品，預計明年第 3 季完工啟用、開始貢獻營運。...