工具機公會攜手SEMI等9個單位 推動半導體設備在地化

台灣工具機暨零組件公會今 (2) 日與國際半導體產業協會、台灣智慧自動化與機器人協會、工研院等單位，簽署「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」合作備忘錄，共同推動半導體及電子相關設備生產在地化；工具機公會理事長許文憲表示，盼龍頭...