鉅亨網〈高通新晶片亮相〉高通推新一代晶片驍龍888 結合5G技術 供應明年Android高階手機
署名 鉅亨網編譯許家華
高通 (QCOM-US) 週二 (1 日) 在視訊會議上推出最新版智慧手機晶片「 Snapdragon 888」，股價漲約 3%，將於 2021 年應用在 LG、小米和 Sony 等公司生產的手機。...
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