鉅亨網愛普3D先進封裝技術開始貢獻權利金收入 明年可望量產
署名 鉅亨網記者林薏茹 台北
記憶體 IC 設計廠愛普 (6531-TW) 今 (11) 日召開法說，在轉型逐步到位下，將營運依業務結構拆分為 IoT 與 AI 兩個事業部，已將 AI 事業部中的晶圓堆疊晶圓 (WoW)3D 先進封裝技術，命名為 VHM，開始貢獻權利金收...
記憶體 IC 設計廠愛普 (6531-TW) 今 (11) 日召開法說，在轉型逐步到位下，將營運依業務結構拆分為 IoT 與 AI 兩個事業部，已將 AI 事業部中的晶圓堆疊晶圓 (WoW)3D 先進封裝技術，命名為 VHM，開始貢獻權利金收...