〈工研院產業研討會〉先進封裝趨勢確立 2025年占整體封裝營收比重達42.5%

工研院今 (27) 日舉辦產業發展趨勢研討會，分析師楊啟鑫指出，由於電子產品發展朝向多功能、高效能與高整合度發展，帶動封裝技術朝立體堆疊、異質整合發展，先進封裝占整體封裝營收比重也逐年提升，估 2025 年將達 42.5%。...