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聯電與Cadence完成製程認證 搶進5G、物聯網與車用商機

署名 鉅亨網記者林薏茹 台北

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (23) 日宣布,已與電子設計自動化軟體與工程服務 Cadenc,攜手完成 28 奈米 HPC + 製程先進射頻毫米波 (mmWave) 設計流程認證,雙方共同客戶將可利用整合的射頻設計流程,設計 5G、物...