鉅亨網〈聯發科新晶片亮相〉天璣700系列首度問世 再攻5G中階市場
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (23) 日宣布，將推出最新系列產品天璣 720(Dimensity 720)，也是繼天璣 800 系列後，再度推出符合中階市場的產品，可望豐富 5G SoC(系統單晶片)的產品實力及廣度。...
手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (23) 日宣布，將推出最新系列產品天璣 720(Dimensity 720)，也是繼天璣 800 系列後，再度推出符合中階市場的產品，可望豐富 5G SoC(系統單晶片)的產品實力及廣度。...