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世界先進與交大合作 發展AI晶圓製造提升效率

署名 鉅亨網記者林薏茹 台北

世界先進 (5347-TW) 今 (22) 日宣布,委託國立交通大學進行「AI 晶圓表面瑕疵偵測研究計畫」,盼與學術界合作,開發通用型、高準確率,且可自我監督的人工智能發展平台,以應用於各產品線晶圓製造,有效提升晶圓製造的效率與良...