鉅亨網5G帶動半導體需求 日本迪思科估H1純益年增14%
署名 鉅亨網編譯陳達誠
在半導體電子零件的研磨、切割、拋光，全球第一的日本半導體製造設備廠商迪思科 (Disco)(6146-JP) 週二 (21 日) 表示，本年度 H1(4 至 9 月) 的合併純益預估年增 14% 至 149 億日圓。...
在半導體電子零件的研磨、切割、拋光，全球第一的日本半導體製造設備廠商迪思科 (Disco)(6146-JP) 週二 (21 日) 表示，本年度 H1(4 至 9 月) 的合併純益預估年增 14% 至 149 億日圓。...