鉅亨網〈可成股東會〉新散熱材料率先導入5G筆電 車用產品也報捷
署名 鉅亨網記者魏志豪 台南
機殼大廠可成 (2474-TW) 今 (30) 日召開股東會，董事長洪水樹表示，內部正積極發展散熱材料，預計將應用在 5G 筆電中，期望今年可以看到終端產品問世，客戶則以既有客戶為主，未來將持續向外拓展其他產品。...
機殼大廠可成 (2474-TW) 今 (30) 日召開股東會，董事長洪水樹表示，內部正積極發展散熱材料，預計將應用在 5G 筆電中，期望今年可以看到終端產品問世，客戶則以既有客戶為主，未來將持續向外拓展其他產品。...