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華為第二款5G晶片「麒麟820」問世!採7奈米製程 瞄準中階市場

署名 鉅亨網編譯林薏禎

週一 (30 日) 晚間,華為 (Huawei) 於新品發表會上宣布推出新一代 5G SoC 晶片麒麟 820,採用 7nm 工藝製程,主要瞄準中階市場,為繼麒麟 990 後,華為推出的第二款 5G SoC 晶片,旗下新機榮耀 30S 成為首款搭載麒麟...