華為第二款5G晶片「麒麟820」問世!採7奈米製程 瞄準中階市場
署名 鉅亨網編譯林薏禎
週一 (30 日) 晚間,華為 (Huawei) 於新品發表會上宣布推出新一代 5G SoC 晶片麒麟 820,採用 7nm 工藝製程,主要瞄準中階市場,為繼麒麟 990 後,華為推出的第二款 5G SoC 晶片,旗下新機榮耀 30S 成為首款搭載麒麟...
週一 (30 日) 晚間,華為 (Huawei) 於新品發表會上宣布推出新一代 5G SoC 晶片麒麟 820,採用 7nm 工藝製程,主要瞄準中階市場,為繼麒麟 990 後,華為推出的第二款 5G SoC 晶片,旗下新機榮耀 30S 成為首款搭載麒麟...